《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法》政策解读

一、政策要点

为贯彻落实《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》（武政规〔2020〕18号）（以下简称武政规〔2020〕18号文），推动我市集成电路产业发展壮大，我局研究制定了《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法》（以下简称《管理办法》），根据武政规〔2020〕18号文第四、五、六、七、九条给予集成电路企业流片补贴、设计费用补贴、集成电路公共服务平台建设运营奖补、销售奖励和贷款贴息。

二、政策条款摘要

（一）支持对象

支持对象为集成电路企业和集成电路设计企业。集成电路企业是指在我市设立的主营业务为集成电路设计、制造、封测、设备、材料的企业，且上一年度的集成电路主营业务收入占企业收入总额的比例不低于60%。集成电路设计企业是指主营业务为集成电路设计的集成电路企业。

（二）申报条件

1.流片补贴（武政规〔2020〕18号文第四条）申报条件：

（1）集成电路设计企业，当年度完成全掩膜（Full Mask）首轮工程产品流片的，可申请Full Mask首轮流片补贴。流片产品须获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权。

（2）集成电路设计企业，当年度使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的，可申请MPW首轮流片补贴。

2.设计费用补贴（武政规〔2020〕18号文第五条）申报条件：

（1）集成电路设计企业，当年度购买IP、EDA用于研发的，可申请补贴。

（2）集成电路设计企业，当年度复用、共享我市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的，可申请补贴。

3.集成电路公共服务平台建设运营奖补（武政规〔2020〕18号文第六条）申报条件：

（1）集成电路企业，当年度建设或运营集成电路公共服务平台的，可申请奖补。平台须经市级以上（含）科技、发改、经信部门认定。

（2）平台主要为我市企业提供EDA工具、IP核、设计解决方案、流片、封装、测试验证等服务，具有公共性、开发性和资源共享性。

（3）申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%，且有能力为平台的后续建设提供资金；政府补贴资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。

4.销售奖励（武政规〔2020〕18号文第七条）申报条件：

（1）集成电路企业，销售自主研发设计的芯片，且单款芯片当年度销售金额累计超过500万元的，可申请奖励。

（2）集成电路企业，销售自主研发设计、生产制造的集成电路设备或材料，且单款产品当年度销售金额累计超过300万元的，可申请奖励。

（3）集成电路设计企业，当年度销售自主研发设计的EDA软件产品的，可申请奖励。

5.贷款贴息（武政规〔2020〕18号文第九条）申报条件：

集成电路企业，当年度为扩大研发、生产而新增银行商业贷款（不包括政策性银行贷款）的，可申请贴息。

（三）项目申报

1.申报流程

（1）发布通知。市经信局每年定期发布资金申报通知。

（2）组织申报。各区（开发区）经信部门在本辖区范围内转发市经信局通知，并组织企业开展相关申报工作。

2.申报提供资料

（1）企业营业执照复印件。

（2）企业申报相关项目的情况介绍。

（3）企业或平台上一年度财务审计报告。

（4）企业申报项目涉及实际发生费用的财务资料。

（5）企业申报项目涉及的相关佐证材料（如知识产权、平台资质、产品型号、借款利息结算等）。

（6）申报企业对申报材料的真实性及不重复申请承诺书。

（7）企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

（8）市经信局要求的其他材料。

（9）当某项申报资料中合同、发票、转账凭证中的金额不一致时，以转账凭证中的实际打款金额为准。

（四）项目审核

1.受理初审。各区（开发区）经信部门按照《管理办法》对企业申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审。

2.查重。由各区（开发区）经信部门协请本区财政部门，对申报项目是否通过其它渠道获得过市级财政支持进行审核。

3.第三方专业机构评审。市经信局统一选聘1家第三方集成电路专业咨询机构和1家第三方审计机构。各区（开发区）经信部门根据选聘结果，组织开展对项目的第三方专业机构评审。

4. 项目拟定。由各区（开发区）经信部门依据第三方专业机构的评审意见和审计报告，按照支持标准确定本辖区资金拟支持的项目及金额并进行公示。

5. 资金申请。由各区（开发区）经信部门汇总本辖区资金拟支持的项目及金额，提出各区年度资金申请额度并正式行文上报至市经信局。

（五）资金计划与拨付

1.资金计划。市经信局依据年度资金预算控制数和各区资金申请额度，制定年度资金预算计划报市财政局。

2.计划下达。市经信局将资金切块下达到各区经信部门。各区经信部门负责资金细化到具体项目，并予以公示接受社会监督。

3.资金拨付。市经信局根据年度预算批复，会同市财政部门，按照相关规定将资金转移支付至各区。各区经信部门及时将资金拨付至项目承担企业。

（六）附则

1.同一支持对象可同时享受市级多项政策的，或同一事项符合《管理办法》多项条款的，按就高、不重复原则落实。享受市级“一事一议”政策的集成电路企业，不再享受《管理办法》。

2.《管理办法》由市经信局负责解释，自2021年5月8日起实施，有效期5年。

三、关键词、专业术语解释

（一）流片

在集成电路设计和生产流程中，设计厂商一般会将集成电路设计的最终结果（集成电路版图数据）交给代工厂（Foundry）来制造芯片，这个环节叫做流片。

（二）掩膜版

代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到晶圆中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些遮光罩称为掩膜版（Mask）。

（三）全掩膜流片

全掩膜（Full Mask）流片是集成电路的一种流片方式，是将整个晶圆制造过程中的全部掩膜版都为某个芯片所用，成本很高。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用这种方式。

（四）多项目晶圆流片

多项目晶圆（Multi Project Wafer）流片，简称为MPW流片，是集成电路的另一种流片方式，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，成本小但极大地降低了产品开发风险。新产品的开发研制初期，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，往往采用这种方式。

（五）IP

全称知识产权核（intellectual property core），是指某一方提供的、形式为逻辑单元、芯片设计的可重用模块。IP通常已经通过了设计验证，设计人员以IP为基础进行设计，可以缩短设计所需的周期。具有复杂功能和商业价值的IP一般具有知识产权。Foundry IP指由代工厂提供的用于流片环节的IP模块。

（六）EDA

即电子设计自动化（Electronic Design Automation），就是以计算机为工具，设计者在EDA设计软件上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA设计软件，极大地提高了集成电路设计的效率，减轻了设计者的劳动强度。