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        中国首款,​明年量产上车!

        发布时间:2021-11-09 22:46 作者: 记者李金友 通讯员李正东 信息来源: 长江日报

        吉利汽车集团日前宣布,我国首款车规级7纳米智能座舱芯片成功流片,“这意味着在智能网联汽车领域,武汉站在了前列。”

        “流片”的意思是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。在集成电路设计领域,“流片”指的是“试生产”,就是说设计完电路以后,先生产几片几十片,供测试用。如果测试通过,就照着这个样子开始大规模生产了。

        长江日报记者8日从武汉365体育世界杯专用版_365bet娱乐app_best365官网体育投注获悉,这颗名为“龙鹰一号”的汽车芯片由湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)研发,预计明年三季度量产、装车。

        比目前顶级的苹果最强7纳米芯片更强

        2018年9月,湖北亿咖通科技有限公司与安谋中国合资成立芯擎科技,总部位于武汉365体育世界杯专用版_365bet娱乐app_best365官网体育投注,在武汉、上海、北京及美国设有研发中心,在智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片等方面齐头并进。

        2021年10月28日,在芯擎科技上海实验室,“龙鹰一号”一次性点亮,创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC(系统级芯片)首次流片即成功的纪录。

        芯擎科技CEO汪凯博士介绍,从芯擎科技成立到首颗车规级7纳米芯片成功流片,“龙鹰一号”的实际研发时间不到三年。

        “龙鹰一号”只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿个晶体管,“相当于在一个指甲盖上建87层楼,楼里建有88亿个房间”。

        与目前顶级的7纳米芯片——苹果A13 Bionic相比,苹果在98.5平方毫米的面积里,集成了85亿个晶体管,“龙鹰一号”的晶体管密度甚至比苹果最强的7纳米芯片A13还要高。

        明年量产上车

        目前,汽车行业普遍使用14纳米—28纳米制程的汽车芯片。芯掣科技成功研发的“龙鹰一号”,系国内首款车规级7纳米智能座舱芯片。以往,7纳米芯片多应用于高端手机、平板电脑等消费类电子产品上。

        经芯擎科技研发团队实测,“龙鹰一号”的所有参数均达到设计标准,将于明年三季度正式量产并按计划搭载上车,填补我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白。据悉,“龙鹰一号”的性能能够对标同为7纳米制程的高通8155芯片,达到行业顶尖水平。

        值得一提的是,“龙鹰一号”充分满足中国市场以及本地车企用户的需求,芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎,为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。

        据介绍,到2025年,芯擎科技至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段,能够提供智能座舱乃至“汽车大脑”的完整解决方案,推动芯片、系统硬件、操作系统软件、中间件及应用的上下游产业链建设。

        武汉企业在汽车芯片领域不断取得突破

        汽车产业向下一代汽车转型升级,不能“缺芯少魂”,近年来,武汉企业在汽车芯片领域不断取得突破。

        湖北亿咖通科技有限公司

        孵化于吉利生态圈的湖北亿咖通科技有限公司,2017年落户武汉365体育世界杯专用版_365bet娱乐app_best365官网体育投注,四年来快速成长为独角兽企业,已形成四大序列、多款核心产品的芯片矩阵,其第三代汽车芯片正在进行量产车型的适配,即将实现商业化、批量装车。

        ▲亿咖通高性能数字座舱芯片

        东风公司

        攻坚汽车芯片,央企并肩“作战”。今年7月,东风公司、中国中车合作,负责新能源汽车功率转换的“最强大脑”——IGBT功率芯片模块在汉实现量产,掌控了车规级IGBT模块从原材料到制程,再到封测的全链条关键核心技术,做到了“自己的碗装自己的粮食”。

        ▲智新功率半导体(IGBT)模块

        据介绍,东风公司和中国中车合作,建设了一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线,是目前国内最先进的功率半导体生产线,生产的IGBT模块安全、环保、高效、低耗,功能、质量比肩进口同类产品,还至少便宜10%以上。目前,“东风造”汽车已陆续率先使用了自研自产的汽车功率芯片模块。

        ▲智新半导体工厂的生产线

        今年以来,汽车行业缺芯情况严重,应用于电子稳定控制系统和电子控制模块中的功能芯片最为短缺。为确保汽车芯片供应链安全可控,东风公司、中国信科两大在汉央企携手,攻坚汽车功能芯片,为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。

        据悉,东风公司和中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中,双方共建的汽车芯片联合实验室已揭牌成立,攻坚车规级功能芯片进入实施阶段。


        【编辑:王娅】

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